ファイバーレーザー溶接しバフ研磨を施した半導体製造装置カバー

• 食品機器 （18）
• 厨房機器 （25）
• 医療機器 （25）
• 通信機器 （24）
• 放送機器 （13）
• 計測機器 （8）
• 搬送機器 （3）
• 理化学機器 （5）
• 半導体機器 （9）
• ATM機器 （1）
• 事務機器 （2）
• 照明機器 （6）
• 電源機器 （5）
• 産業用X線機器 （0）
• 自社製品 （2）
• その他 （12）

• スロッティング加工 （0）
• バーリング加工 （1）
• 絞り （2）
• 皿穴（皿もみ）加工 （4）
• ダボだし加工 （1）
• コンタリング加工 （0）
• ルーバー加工 （2）
• パンチング （7）
• パンチング金型（成型） （0）
• その他タレパン加工 （0）

• ヘミング曲げ（あざ折り）加工 （5）
• その他曲げ加工 （23）
• R曲げ （6）
• 段曲げ （1）
• 微細曲げ （3）

• スポット溶接 （41）
• TIG（アルゴン）溶接 （41）
• スタッド溶接 （7）
• ファイバーレーザー溶接 （7）
• ウェルドナット溶接 （1）
• 位置決めダボ加工 （0）
• その他溶接加工 （4）

• 塗装 （27）
• シルク印刷 （8）
• バフ研磨・ヘアライン （28）
• 処理なし （1）
• その他表面処理 （10）

• アルミ （18）
• ステンレス （96）
• 鉄 （45）