2021年1月25日 公開
2021年4月30日 更新
TIG溶接からファイバーレーザー溶接に変更して品質改善した半導体機器排気ダクト
ファイバーレーザー溶接にして、きれいな仕上り
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溶接時間53% 削減
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コスト30% 削減
課題
- TIG溶接は歪みが出るので、修正に時間がかかる。
- コストが高い。
解決!
納期・コストを大幅削減
- ファイバーレーザー溶接にして、熱歪が少なく、仕上りがきれい、高品質
- 後仕上げのサンダー仕上げがなくなり、溶接時間を53%削減
- 手離れが良くなり、作業効率が大幅向上
- コスト30%削減
- 他社より転注
仕様・データ
- 材質
- SUS304 2B
- 板厚
- 1.2t
- サイズ
- 170×170×H20mm
- 公差
- ±0.3
- ロット
- 100個
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