半導体製造装置部品:SUS304両面研磨材ブラケット
2023年9月1日 公開  2023年9月11日 更新

半導体製造装置部品:SUS304両面研磨材ブラケット

ファイバーレーザー溶接とスポット溶接の3部品構成

  • 溶接時間
    スピード
    アップ
  • 焼け取り作業
    時間短縮
仕様・データ
材質
SUS304 両面#400
板厚
1.5t
サイズ
110×110×H25mm
公差
±0.2
ロット
100個
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ステンレス・鉄・アルミ
の精密板金加工
50~1,000個の中ロット
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